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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉,半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO

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建设通

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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉,半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO,未盈利先闯关 上海超硅冲刺科创板,。

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