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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉,半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO

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闽南网

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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉,半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO,陆家嘴论坛聚焦开放合作,金融监管“一把手”释放多个重磅信号,。

责编:李莉


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