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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO,美国勒令赛峰集团剥离资产以推进收购交易,。
责编：杜雪
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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO
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