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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO,科创板深化改革“1+6”政策落地 更好服务优质科技企业,。
责编：黄凯
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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO
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