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富士康或参与竞购新加坡芯片封装测试UTAC 交易估值约30亿美元

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来源:

易云信

作者:

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富士康或参与竞购新加坡芯片封装测试UTAC 交易估值约30亿美元,摩根大通CEO戴蒙锐评“美丽大法案”:能带来些许稳定,但有代价,  近年来,全球芯片制造业备受安全和技术竞争的困扰。  富士康拒绝置评,UTAC、智路资本和杰富瑞未立即回应置评请求。  消息人士称,UTAC 的所有者、北京私募股权公司智路资本负责出售流程,并预计在本月底前收到非约束性报价。由于信息尚未公开,两名消息人士均要求匿名。。

责编:蔡萍


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