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兴森科技:FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套

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兴森科技:FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套,中信建投保荐项目,上市次年业绩变脸亏损!2024年财报非标,涉嫌信披违规,已被证监会立案,。

责编:赵韵


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