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中信股份张文武：持续深化以股权投资为主、“股贷债保”联动的金融服务支撑体系,长川科技：拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目,。
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中信股份张文武：持续深化以股权投资为主、“股贷债保”联动的金融服务支撑体系
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