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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉,半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO

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来源:

新华访谈

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三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉,半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO,四川能投发展将于7月21日派发末期股息每股0.15307港元,。

责编:何芸


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