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中信集团鲍建敏：共建人工智能基础设施，夯实金融AI发展根基,三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO,。
责编：张婷
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中信集团鲍建敏：共建人工智能基础设施，夯实金融AI发展根基
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