消息称SK海力士拟在韩国建全球第七个半导体封装测试工厂,德国计划到2029年将核心国防开支增至GDP的3.5%,　　P&T工厂负责后端半导体工艺，从前端阶段加工的晶圆中最终确定单个芯片，并将其包装成成品。　　他们说，拆除工作预计将于9月完成。新工厂一旦建成，将成为SK海力士的第七家P&T工厂。　　据消息人士透露，该公司在一份内部公告中表示，将拆除位于首尔以南约110公里的清州工厂的现有建筑，建设新的“封装与测试 7”设施。大约10年前，SK海力士从LG电子手中收购了清州工厂。。