三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO,利益共享风险共担，景顺长城成长同行正在发行,　　根据招股书，上海超硅的主营产品为300mm、200mm半导体硅片，覆盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类，主要应用于集成电路制造领域。然而，公司尚未实现盈利，且亏损规模持续扩大。数据显示，2022年至2024年，上海超硅分别实现营业收入9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，但同期归属净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，三年累计亏损达31.46亿元。截至2024年末，公司累计未分配利润为-39.72亿元，资产负债率达52.33%，流动比率降至0.98，短期偿债压力凸显。　　???????31?????????????????????????　　近日，上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理，这家专注于半导体硅片研发与生产的企业，以未盈利状态向资本市场发起冲击，拟募资49.65亿元。然而，招股书披露的财务数据却引发市场高度关注：2022年至2024年，公司累计亏损超31亿元，账面商誉高达13.94亿元，叠加行业周期波动与关联交易争议，上海超硅的上市之路充满挑战。。