泰雷兹、 Radiall 与富士康探索在法国建半导体封装厂,施罗德投资Gopi Mirchandan：AI创新引领全球，部分领域已超越西方，云计算、芯片迎来重大机遇,　　三家公司未披露工厂在法国的潜在选址或最终投资决策的时间表。　　泰雷兹在声明中表示：“该计划有望吸引更多欧洲工业参与者加入。” 并补充称，总投资额将超过 2.5 亿欧元器件将超过 1 亿颗。。