法帮网
三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO。
责编：朱伟
审签：
责编：朱伟
审签：
三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉，半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO
来源：
作者：
手机查看
相关推荐
换一换