泰雷兹、 Radiall 与富士康探索在法国建半导体封装厂,庄乾志：未来10年是保险业补缺口时期和大发展时期,　　三家公司未披露工厂在法国的潜在选址或最终投资决策的时间表。　　泰雷兹在声明中表示：“该计划有望吸引更多欧洲工业参与者加入。” 并补充称，总投资额将超过 2.5 亿欧元器件将超过 1 亿颗。。